據(jù)《印度快報(bào)》2月17日?qǐng)?bào)道，印度電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)拉吉夫·錢德拉塞卡表示，除了幾家芯片組裝和封裝工廠外，印度很快還將建設(shè)兩家成熟的半導(dǎo)體制造廠，這兩個(gè)項(xiàng)目包括以色列 Tower Semiconductors 提交的 80 億美元提案和塔塔集團(tuán)提交的另一個(gè)項(xiàng)目。短期內(nèi)，印度將出現(xiàn)兩座成熟的晶圓廠，這些將是投資數(shù)十億美元的采用 65、40 和 28 納米技術(shù)的晶圓廠。
錢德拉塞卡表示，政府已收到四項(xiàng)關(guān)于建立半導(dǎo)體制造廠的提案和 13 項(xiàng)關(guān)于建立芯片組裝、測(cè)試、監(jiān)控和封裝 (ATMP) 工廠的提案。除了這些提議之外，美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商美光科技還在古吉拉特邦投資 2251.6 億盧比建立一家芯片組裝廠。關(guān)于Tower Semiconductors提交的80億美元投資提案以及印度半導(dǎo)體路線圖現(xiàn)狀的問(wèn)題，如果在即將舉行的大選前未獲得批準(zhǔn)，該項(xiàng)目將在莫迪總理第三任期內(nèi)獲得批準(zhǔn)。
印度的半導(dǎo)體行業(yè)與該國(guó)的電子行業(yè)非常相似。2014年之前的UPA政府忽視了電子產(chǎn)品，印度是半導(dǎo)體領(lǐng)域錯(cuò)失機(jī)遇的典型案例。2012年，英特爾想在這里建廠，沒(méi)有得到支持他們就離開了。當(dāng)莫迪總理于2020年1月啟動(dòng)半導(dǎo)體計(jì)劃時(shí)，印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、初創(chuàng)公司、研究、人才、封裝和制造等廣泛領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，印度下決心從本質(zhì)上追趕過(guò)去75年失去的機(jī)會(huì)。
錢德拉塞卡還在預(yù)算案前致信財(cái)政部長(zhǎng)尼爾馬拉·西塔拉曼，要求降低電子元件的進(jìn)口關(guān)稅，以促進(jìn)該國(guó)出口的增長(zhǎng)。他表示，三年前，印度還沒(méi)有生產(chǎn)蘋果手機(jī)，我們所有的手機(jī) 100% 都是進(jìn)口的，今天我們出口了10-120 億美元的蘋果和三星手機(jī)。印度將在未來(lái)五年到十年內(nèi)發(fā)揮重要作用，因此，無(wú)論我在預(yù)算前說(shuō)什么，無(wú)論我們對(duì)預(yù)算有何看法，都是為了印度進(jìn)一步取得成功。我們目標(biāo)到 2026-27 年，實(shí)現(xiàn)3000億美元的電子制造業(yè)規(guī)模。
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